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①、真空包装袋热封后热封处非常脆弱。这个质量问题可能是由于热封压力过大、热封温度过高或热封时间过长、薄膜基材强度差、热封线未冷却受力、热封温度过低或热封压力过低等原因造成。因此在对真空包装袋进行选材时，一定要考虑强度高的薄膜基材，并在热封时将热封压力、热封温度和热封时间调整到适当。
②、真空包装袋热封后热封不良或热封强度低。一般情况下，当热封时电晕处理过度、薄膜基材自身强度不足或厚度不均匀、薄膜材质选用不当、热封参数（热封温度、热封压力、热封时间）不适宜等都可能造成上述问题。所以，一定要根据包装产品的不同类型选择适合包装的薄膜基材，并确保薄膜强度和恰当地热封参数。
③、真空包装袋热封后热封处不均匀，主要由于热封温度控制不协调、热封压力不均匀等因素造成。因此在生产真空包装袋时要严格把控热封设备的温度一致、热封压力均匀。
